任正非称国内工业还造不出先进芯片，对此你怎么看？

1. 任正非称国内工业还造不出先进芯片，对此你怎么看？

任正非最新发声：华为可以设计出先进芯片，但国内工业还造不出来

2. 任正非称国内工业还造不出先进芯片，是事实还是自卑？

大企业的领导者目光看得还是很长远的，也是非常明显的认识到了一些现实的问题，比如说国内芯片的实际制造能力，华为任正非就说过，国内的企业造不出来先进的芯片，这就是事实，不是自卑。
一台高端的光刻机，这是制造芯片最关键的部位，可以说你有了设计的图纸也没有用，你不能生产出来，它就不能变成现实，比如华为它自身一直都具备研发的能力，研发能力一直不弱，但是美国禁令一下你生产不出来，你再好的技术也没有用一台高端的光刻机，需要全球几千家公司的精密合作，才能制造出来这样一台机器，而且国外对我们现在是技术封锁状态，精度稍微高一点的都不卖给你。
国外的那些厂商他们研究手机芯片。在这方面投入巨量的金钱人力，物力发作了几十年才有了现有的成果，我们国内的手机芯片在华为被断供之前一直都是依赖于国外的华为，虽然宣称自己有研发能力，但是他自己生产不出来，这没有用啊，我们国内的冠科技发展也就是10年8年的事，差好几十年的时光，不是说舍得钱往里砸，有政策上的倾斜就能很快研究出来的，我们得真实地面对这个差距。
我们始终相信我们国人的创造力给我们一定的时间，我们绝对能够在这方面的技术取得更大的进步，逐渐摆脱外国对我们的控制，但是说想要在很短的时间之内搞定别人几十年在搞定的事情，尤其是在现在国外就进行技术封锁的情况下很难很难，虽然我们应该乐观也应该充满信心，但是不能盲目乐观，要认识到眼前的困难。毕竟如果不能正视困难，永远都不能战胜困难。

3. 任正非称中国芯片设计世界领先，对此你怎么看？

任正非先生在c9高校校长座谈会上说到中国芯片的一个设计已经是全世界第一了，同时不止止中国芯片设置全世界第一，中国芯片制造更是全世界第一，这里芯片制造指的是台积电，台积电是属于中国的，所以说中国芯片制造同样是第一。
  任正非先生在座谈会上敢这样说，就说明了任正非先生芯片设计团队应该取得了好消息。在美国特朗普对中国华为公司进行制裁之后，任正非先生就创立了一个专门设计芯片的一个团队，这个团队从近一年来给我们的好消息不断。任正非先生同时也讲到华为手机积累了大量的芯片设置经验，已经具备了世界一流的芯片设计能力。反过来的话，任正非先生感觉还要感谢美国特朗普对华为公司的制裁，就是在这样的一个压迫之下，芯片设置团队才能有突破。
 但是其实芯片设置跟芯片制造还是有很大的区别的，芯片设计只是通过构思，在一块小芯片上设置该有的区域，芯片制造的话，是需要通过这个芯片设计好的构图，然后通过技术以及其他手段给制造出来。虽然说台阶店是属于中国，但是台积电是台湾企业，大陆跟台湾之间有很多矛盾，华为公司在芯片制造这方面还是很难的，到现在为止，华为公司在芯片制造上也没有突破出来，华为公司没有能力一条龙的制造出芯片。但是华为公司已经在芯片设计方面有了很大的突破，相信在不久之后，华为公司的人才团队也能在芯片制造方面作出突破，华为公司早晚会有自己的芯片。
 华为公司要越走越好的话，必须在科技的各方面都要有突破，都有涉及，都有自己的一条龙服务。也就是说要有自己的创造能力，包括芯片制造，华为公司就是太依赖于其他公司的芯片供给，导致现在自己还不能完全的制造出芯片。

4. 关于任正非称中国芯片设计世界领先这件事，你怎么看？

最近华为总裁任正非在C9高校校长座谈会上，提到说，他认为目前中国芯片设计能力在世界已经属于领先。他也补充到，华为目前已经积累了大量经验，也已经具备了很强的芯片设计能力。这无疑非常振奋人心。同时，任正非还说到了关于芯片制造问题，认为中国芯片制造技术也是世界第一。当然这个指的是台积电。但是台湾属于中国，这样讲我认为也没毛病。
我认为任正非本意，是想让中国高等教育更加敢想敢做，不要束手束脚。在芯片领域，不论是行业还是教育，我们国家都是大有可为的。他认为我们国人，目前对于本国芯片制造能力，存在认知不足，非常缺乏信心。这一点其实可以理解，但是过去弱并不代表现在和将来不能逆袭。事实上，这个和很多业内专业人士看法相同。但这些言论，却在网上引起了激烈讨论，还有很多网友甚至刻意嘲讽，认为是夜郎自大。也着实让人很无语。如果任正非是夜郎，不知道说这话的网友又是何方神圣？

当然我觉得作为非专业人士的我们来讲，当面对一些观点，来自于自己并不专业或者熟悉的领域，即便你觉得匪夷所思，不认同，第一时间也不是去排斥，或者说嘲讽。而是去思考它背后的逻辑支撑是什么？继续听听看，这样的结论有什么证据来证明？

人难免会对自己深信不疑的东西或者认知，条件反射进行维护，这很正常。但同事，不要轻易下结论，或者言辞过激。这是作为一个人对于未知领域的一种谦卑和敬畏，也是对于专业的一种尊重。毕竟华为的科研水平和专业在我们国内也是数一数二。知道越多，就会发现自己不知道的领域越大，时刻保持谦卑和学习的心态，自己才能学到更多。

5. 任正非：将来全世界芯片过剩时，会有人求我们买芯片，芯片都有何用处？

如果把CPU比作整个计算机系统的心脏，那么主板上的芯片组就是全身的躯干。对于主板来说，芯片组几乎决定了主板的功能，进而影响整个计算机系统的性能。芯片组是主板的灵魂。可以控制从电脑到手机到数字微波炉的一切。虽然设计和开发复杂集成电路的成本非常高，但是当它被分配到数百万个产品时，每个集成电路的成本被最小化。集成电路的性能非常高，因为小尺寸带来短路径，这使得低功率逻辑电路可以以快速的开关速度应用。

芯片组是主板的核心部件，通常根据主板上的排列位置不同分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供CPU类型和频率、内存类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片支持KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输模式和ACPI(高级能源管理)。其中北桥芯片起主导作用，也被称为主桥。芯片组的识别也是非常容易的，以Intel?40BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel?8243BX芯片，通常在主板上靠近CPU槽的位置，由于芯片的发热量比较高，所以在这个芯片上安装了散热片，南桥芯片是靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名字是Intel82371EB，其他芯片组的排列位置基本相同，对于不同的芯片组来说，性能上的表现也存在差距。
除了最常见的南北桥结构之外，芯片组现在正在向更高级别的加速集线器架构发展。英特尔的8xx系列芯片组就是这种芯片组的代表，它将IDE接口、音效、MODEM、USB等一些子系统直接连接到主芯片上，可以提供两倍于PCI总线的带宽，达到266 MB/s。

此外，硅技术的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除了支持DDR266、DDR200、PC133 SDRAM等最新规格外，还支持四速AGP显示卡接口和Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，内置3D立体声音效，高速数据传输功能包括56K数据通信(Modem)、快速以太网、1M/10M Home PNA等。

6. 任正非称中国芯片设计世界领先，中国还需要多努力?

任正非所说的中国芯片设计世界领先并没有夸大的成分，在芯片设计上，中国的技术确实已经保持在世界前列。中国需要努力的是芯片设计的软件开发，芯片代工生产的积累突破以及相关技术人才的培养。
芯片设计的软件开发很多人拿芯片设计软件EDA被卡脖子来说我们的芯片设计并没有那么领先。目前各个公司正在用的EDA软件的确都是以美国的为主，使用的时候需要他们发放许可，一旦被卡，将会没有软件可用。
但是我们国家的EDA软件的研发也不是一无是处，也取得了很多的进步。单单拿国内的华大九天来说，在EDA软件领域也是非常重要的。他们可以提供EDA的液晶平板全流程解决方案，在业内也是做出了成绩。虽然我们的EDA软件和行业一流软件还有距离，但是并不是被卡住就没有软件可用。而在未来，我们仍然需要在这个领域做技术突破。

芯片代工生产的积累突破大家都知道，芯片的生产分为设计和代工。任老说的我国的芯片设计处于世界领先水平是没有问题的。而在代工方面目前在我国只有台积电做的很出色。未来想在芯片行业做更充足的发展，芯片代工的技术积累和突破是非常重要的。
芯片代工是一个对工艺有严格要求的流程。拿台积电用的纯净水来说，都是要纯度很高的。甚至代工用的光刻机光刻胶在我们国家都非常的短缺。所以在未来，围绕芯片代工的产业链积累和突破就显得格外的重要。

相关技术人才的培养芯片的设计和代工都需要芯片方面的人才，目前在国内大多数都是靠引进。人才短缺成为芯片发展急需解决的问题。在未来我们需要不断的在高校培养半导体行业的人才，壮大我们的芯片发展队伍。只有这样才能让我们的芯片之路越走越远。

针对我们在未来芯片行业还需要做哪些努力，你有什么见解呢？欢迎评论留言！

7. 任正非称中国芯片设计世界领先，为何敢这么说？

芯片制造、芯片设计这些问题一直都牵引着无数中国人的心，在世界范围内，芯片制造和设计的能力和一个国家的科技水平息息相关，谁能完全自主的做出芯片，谁的科技能力就是顶尖的。在有关芯片的问题上，华为的创始人任正非自然有着很大的话语权。在一个座谈会上，任正非表示现在中国设计芯片的能力已经达到顶尖，在世界范围内都属于领先地位。那么任正非的这个说法是否夸大其词？我们的芯片制造能力到底如何？
单单从设计上来讲，我国的实力确实已经很厉害芯片设计并不等于芯片制造，二者有着很大的差别。任正非在座谈会上强调的是设计，也就是说，单单从设计上讲，我们已经处于世界领先。实际也正如任正非所讲，由华为公司设计出来的麒麟芯片在性能、功耗上都不输其他品牌的，并且在可用性上也十分优秀。据了解，麒麟芯片每年的产量都达到上亿颗，这正面证明了我们的芯片设计能力其实不差。因此，任正非的说法实际上是有事实依据的，并不是空口说白话。
芯片制造能力上，我国和发达国家还有差距芯片是设计出来了，但是依靠我们自己没办法制造出来，想要将设计图纸变成一颗颗看得见摸得着的芯片，就要找代工厂。而目前我们国家没有这样的代工厂，这就表明，在基层研发、基础材料、底层技术上，我国相较于发达国家还有差距。在座谈会上，任正非说，芯片制造涉及到的技术是最底层，最关键的，如果无法掌握那些技术，那芯片就很难造出来。可惜的是，我国的人才喜欢钻研这个的并不多，在这种环境下，芯片制造的路自然是寸步难行。
因此，在芯片这个话题上，我们掌握了一部分技术，剩下一部分技术，还需要更多的人才去研究，去发现，去掌握。

8. 如何看待任正非称中国芯片设计世界领先这句话？

任正非说中国芯片设计世界领先这一句话倒是没有什么问题，因为中国的芯片设计确实不错，从华为那一个大的集团上来说，中国的芯片设计还是有自己独到的地方的，比如华为在没有被断供之前他们自己设计7纳米，乃至说5纳米精度的芯片设计上，就已经没问题了。
设计和生产是两码事设计，只是说你会画这个图纸，你知道理论上怎么能够做到那样的程度，但是理论不等于实际，就像是给了你一个图纸，你是一个建筑人员，你不去给他做这个房子不可能违背现实的，而我们现在就相当于是会画图纸，但是不会建，毕竟你让一个工程师去盖房子，这个很不现实，他有实际操作的经验，他可能会根据建造的过程发生了一些变化来修整这个图纸来进行更多的微调，但是他本身是不会弃权的，它是不会装修的，因为这个不属于它的业务范畴。
我们现在最关键的问题就是解决生产的问题，就是我们需要更加高端的技术来解决这个芯片精度。光刻机是目前来说最简单有效的一种方法，但对我们来说却不简单，因为这些高端的机器在国外都处在一个技术封锁的阶段，他们对几乎任何一个国家都不会轻易出口，因为这是他们的核心技术，换做是你的话，你也不会轻易把这些东西放出去的，所以我们要另辟蹊径。
比如说前一阵子中芯国际就曝出他们使用了一种N+1的流片曝光技术，就能够制造出理论上精度能够达到7纳米左右的这个芯片，但是新闻的内容并不多，更多的信息了解不到，估计还是没有取得根本性的进步，因为如果真的攻克了这个难题的话，现在网上肯定有很高的热度了。